Sn-Zn相关论文
热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新......
在无铅钎料中,Sn-Zn共晶钎料因具有熔点与Sn-Pb共晶钎料接近、成本低、力学性能良好等优点,成为了Sn-Pb钎料的最佳替代者。但是,Sn......
对270℃条件下Sn-Zn钎料/Cu基板焊点界面反应进行了热力学计算与分析,并利用SEM、EDS、XRD及显微硬度计对焊点界面进行了检测与分......
以Sn-Zn钎料对变形镁合金AZ31B进行了炉中钎焊,研究了变形镁合金AZ31B钎焊接头的微观结构与连接强度。采用XRD、SEM、EDS等仪器分......
在Sn-Zn钎料中添加Cu、Bi两合金元素.研究钎料成分同时变化时润湿面积、腐蚀率的变化规律.通过混料优化设计试验得到钎料的最优成......
为改善Sn-Zn钎料的润湿性和耐蚀性,本文在Sn-Zn钎料中同时添加Ag、Bi两种元素.通过正交实验研究钎料成分变化时钎料的润湿性、腐蚀......
锌-镍合金镀层作为锌系合金层(包括Zn-CO，Zn-Fe，ZZn-Cr，Zn-Mn，Zn-Ti，Sn-Zn等)的典型代表，自问世以来，由于与其它锌合金镀层相比，它在较宽的......
以低熔点合金Sn和Zn为原料,制备了Sn-Zn合金,采用XRD,DSC和激光热常数测试仪对产物结构和热物理性能进行了表征。结果表明,Sn-9Zn......
The effects of Ca, Al, and Ag on the anti-oxidation of Sn-9Zn-X solders and the interface reactions between the solders ......
Ternary Sn-Zn-Ni alloys were prepared and equilibrated at 250℃for 4-15 weeks.The phases formed in these equilibrated al......
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介绍了Sn-Zn系无铅钎料的研究及应用现状，阐述了为改善Sn-Zn无铅系钎料存在的不足之处，添加各种合金元素或微量元素如Bi，Ag，In，Ga，Al，RE等......
介绍了Sn-Zn系无铅钎料的研究及应用现状，阐述了为改善Sn-Zn无铅系钎料存在的不足之处，添加各种合金元素或微量元素如Bi，Ag，In，Ga，Al，RE等......
介绍了Sn—Zn系无铅钎料的应用及研究现状，阐述了Sn—Zn系无铅钎料研究中的几个热点课题。对Sn—Zn系无铅钎料的熔化行为、组织及力......
介绍了Sn—Zn系无铅钎料的应用及研究现状，阐述了Sn—Zn系无铅钎料研究中的几个热点课题。对Sn—Zn系无铅钎料的熔化行为、组织及力......
综合分析了sn-zn系无铅钎料润湿性能的研究现状。分析了该系钎料润湿性能不足的原因，总结了影响Sn-zn系钎料润湿性能的若干因素，归纳......
EFFECTS OF Zn CONCENTRATION ON WETTABILITY OF Sn-Zn ALLOY ON Cu AND ON THE INTERFACIAL MICROSTRUCTUR
使用低亚硫酸钠 eutectic 的潜力而不是 eutectic，是的 Sn-Zn 合金一无铅焊接被讨论了。非，一系列 Sn-Zn 合金的平衡融化行为被微分......
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,无铅焊料在电子装配中的应用越来越广泛,如何在电子装配过程中实现真正意义上......
通过俄歇电子能谱法和X射线光电子能谱法研究了Sn-9Zn-0.15Ce和Sn-9Zn-0.002Al-0.2Ga-0.25Ag-0.15Ce两种钎料表面Ce元素的分布和存......
通过俄歇电子能谱法和X射线光电子能谱法研究了Sn-9Zn-0.15Ce和Sn-9Zn-0.002Al-0.2Ga-0.25Ag-0.15Ce两种钎料表面Ce元素的分布和存......
采用铺展试验法研究了Sn-9Zn钎料配合自制Sn-Zn系钎料专用助焊剂、NH4Cl-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂以及水溶性助焊剂在铜板上的铺......
随着全球电子产业的蓬勃发展，无铅钎料合金的开发应用得到快速发展，本文简要介绍了钎料合金的发展背景及现状，尤其是有关Sn-Zn系及Sn-......
Sn-Zn无铅钎料因其低廉的成本、适合的熔点和良好的机械性能而受到众多研究者的高度关注。综述了Sn-Zn基无铅钎料的研究现状与存在......
Sn-Zn无铅钎料因其低廉的成本、适合的熔点和良好的机械性能而受到众多研究者的高度关注。综述了Sn-Zn基无铅钎料的研究现状与存在......
云南都龙锡锌多金属超大型矿床是我国重要的锡矿资源基地,伴生铅、银、铜、铁、铟和镉等组分。针对该矿床的成矿作用与成因机制问......
采用润湿平衡法研究了在ZnCl2-NH4Cl、中等活性松香(RMA)和免清洗三种不同钎剂作用下,Sn-Zn无铅钎料在Cu基板上的润湿特点.结果表......
采用润湿平衡法研究了合金元素Ca，Al，Ag复合添加对Sn-9Zn钎料润湿性的影响．结果表明，Ga，Al，Ag的最佳添加量分别为0．2，0．002，0．25（质量分数，％）；添加......
研究了不同微量合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响.钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Al、Cr能明显改善Sn-......
锡基焊料是电子丁业上广为使用的连接材料，随着环保意识的增强，人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况......
Sn-Zn钎料被认为是传统Sn-Pb共晶钎料的最佳替代合金之一,它以低廉的成本、较好的力学性能以及其共晶成分与Sn-37Pb钎料熔点相近等......
采用润湿平衡法测试了Sn-9Zn-X（X为Ag,Al,Ga）无铅钎料分别配合ZnCl2-NH4Cl钎剂和免清洗助焊剂,在空气和氮气保护的两种条件下的润湿......
各国立法限制或禁止Pb的使用极大地促进了无铅钎料的研究和应用。Sn-Zn钎料作为一种很有潜力的钎料,引起了研究人员的广泛兴趣,成......
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的......
各主要发达国家的相关环境保护法规的要求使世界各国、包括我国电子产业面临以无铅焊料代替传统锡铅合金焊料的要求。当前被推出应......
由于环境保护法规和微电子高集成化发展的要求，新型无铅电子焊料的研究和开发成为电子和材料界近年的热点之一。当前作为传统电子焊......
随着人们环保意识的提高,无铅焊料替代传统的锡铅焊料成为电子行业的必然趋势。Sn-Zn系无铅焊料因为熔点接近传统锡铅焊料,且具有......
介绍了当前Sn-Zn系钎料的研究现状，即国内外研究者通过添加各种微量元素，如Bi，Al，Ag，Cu,In，Ga以及稀土元素等来改善和提高Sn-zn系的润湿......
电子产品生产中传统的焊料为铅锡合金,铅为有毒重金属,对人体和环境都有害。因此,实现电子制造业的全面无铅化是必然举措。文章介......
全球禁铅运动的发展使得无铅技术已提上各国议事日程,针对这一形势,笔者概述了近几年来国内外无铅焊接的研究动态与发展趋势,特别......
随着无铅焊料的发展,低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述,详细......
本论文采用Sn基低温焊料将倒装LED芯片与基板进行键合。以Sn-9Zn焊料为基础合金进行芯片键合,优化键合工艺参数,并向基础合金中添......
